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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。


如果输入的整形数小于K1，输出限位到LO_LIM，并返回错误代码。版权所有。反向定标的实现是通过定义LO_LIMHI_LIM来实现的。反向定标后的输出值随着输入值的增大而减小。1.2FC106功能描述UNSCALE（FC106）功能将一个实数REAL(IN)转换成上限、下限之间的实际的工程值(LO_LIMandHI_LIM)，数据类型为整形数。结果写到OUT。公式如下：OUT=[((IN–LO_LIM)/(HI_LIM–LO_LIM))*(K2–K1)]+K1常数K1和K2的值取决于输入值（IN）是双极性BIPOLAR还是单极性UNIPOLAR。